HDI線路板廠家批發

時間：2020-11-24

作者：深圳比技安科技有限公司

詞條
詞條說明
HDI電路板的定義
1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統電路板與零件的互連，必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
高頻電路板廠家
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
HDI板基本介紹
一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信
軟硬結合板廠家批發
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括：一般經營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發與銷售；電子產品的研發；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術進出口等。軟硬結合板是指：利用撓性基材并在不同區域與剛性基材結合而制成的線路板,在軟硬結合區,軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結合板的定義：通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結合在