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隨著電子、通信產業的發展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構,是含內層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內金屬化的制程,來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度,高精度發展,相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內層間的通孔,上下兩面都在板子的內部,層經過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
阻抗板的定義是:一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數,因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中,導線
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