功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：305

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• 功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

  功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏，產品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結2低溫工藝：燒結溫度可以在1

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