中國導(dǎo)電銀膠

時(shí)間：2021-01-04作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：128

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 組織結(jié)構(gòu)

  善仁新材設(shè)立以總經(jīng)理負(fù)責(zé)制的公司架構(gòu)，下設(shè)研發(fā)部，采購部，制造部，質(zhì)量部，銷售部，市場部，技術(shù)支持部，售后服務(wù)部，總經(jīng)辦，政企部等部門。

• 低溫銀漿龍頭企業(yè)

  通過九年的努力，善仁新材已經(jīng)成為低溫銀漿的龍頭企業(yè)，低溫銀漿廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• 結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP

  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與