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印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板.表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業是一種材料的基礎工業, 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
電路板焊接的注意事項:1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進行對照,避免原理圖與PCB不符;2、PCB焊接所需物料準備齊全后,應將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應選項劃掉,這樣便于后續焊接操作。焊接之前應采取戴靜電環等防靜電
smt生產線介紹SMT生產線,表面貼裝技術(gy簡稱SMT)是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。其特點是采用元件表面貼裝技術和回流焊技術,已成為新一代電子產品制造組裝技術。SMT的應用促進了電子產品的小型化和多功能化,為大批量生產和低缺陷率生產提供了條件。SMT是表面組裝技術,是從混合集成電路技術發展而來的新一代電子組裝技術。smt生產線組成及設備SMT生產線的主要組成部分有:表面貼
這里我們使用 ZigBee 作為比較的基礎。表 1(下)總結了 ZigBee 的所有較關鍵特性。這些特征具有代表性,并因特定供應商而異。這些是您需要在無線鏈路中定義的點。需要注意的是,ZigBee 實際上有 3 個版本。較常見和廣泛使用的版本是在 2.4GHz 微波頻段以及 Wi-Fi、藍牙和其他一些服務中運行的版本。盡管大部分時間很少使用它,但它具有較高的數據速率。其他版本在 UHF 頻段工作。
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