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生成PCB板的流程:1、首先根據項目的要求設計原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習慣用語。擴展資料:應用電腦及相關產品、通訊類產品和消費電子等 3C 類產品是 PCB 主要的應用領域。根據美國消費性電子協會 (CEA) 發表的數據顯示
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說**的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定較高,技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平
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