清洗PCBA電路板的幾個小技巧

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：277

深圳市金科陽電子有限公司專注于PCBA貼片后焊,深圳市金科陽,工控產(chǎn)品加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝

  PCBA貼片加工的關(guān)鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術(shù)，而這其中又有三個關(guān)鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標(biāo)就是通過自動錫膏印刷機(jī)將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實(shí)際的T加工中一般是直接用自動貼片機(jī)進(jìn)行操作，小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成，這一步需要

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時未及時添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查

  ? ? ?隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量較終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。? ? &n

• 避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？

  1、需要避免急劇彎曲，因?yàn)樗鼈儠?dǎo)致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較小；4、過孔不應(yīng)放置在差分對中；5、如果需要分割地平面，它們應(yīng)該在一個點(diǎn)連接。