SMT加工焊點質量及外觀檢查

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

詞條
詞條說明
Pcba加工中可焊性測試的意義
? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常，電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在，這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障，檢查元件和焊盤的可焊性，以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發可靠的焊點。? ? ?
SMT加工后包裝檢驗時應該注意什么？
1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數據、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規定的）測試數據和附連試驗板（?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（
PCBA貼片加工的回流焊是什么
PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個生產加工環節，并且回流焊還會影響到貼片加工的焊接質量。現今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？簡單的說回流焊其實就是在焊爐內有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給