SMT貼片加工對產品的檢驗要求

時間：2022-09-19

作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片雙面混裝工藝
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板
邦定工藝了解知多少？
邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數 4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到平穩正：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩，晶片與 P
簡述PCBA加工基本工序
PCBA加工基本工序也就是將PCB板進行元器件的T貼裝、DIP插件并實現焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝
焊接加工發展歷史
金屬焊接是指通過適當的手段，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產生原子(分子)間結合而連接成一體的連接方法。在各種產品制造工業中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據工業發達國家統計,每年僅需要進行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數和