PCB板刷錫膏方法介紹

時間：2022-11-28

作者：深圳市卓升科技有限公司

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詞條說明
激光焊接用錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢
激光焊接錫膏與傳統T錫膏工藝比較及優勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統T焊接有著不可取代的優勢。激光錫焊傳統T技術即表面組裝技術中主要采用的是波峰焊和回流焊技術，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質；熔融錫料在空氣中
低溫錫膏的優點
低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板
錫膏印刷機工作原理及錫膏印刷質量影響因素*
大家都知道我們日常用的電子產品，內部都有一塊PCB電路板，Pcb電路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盤（PAD），在 ** t貼片加工制程中，為了讓錫膏覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應的鋼板，安裝在錫膏印刷機上，確保鋼板網孔與PCB上的焊盤位置相同，定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網上來回移動，錫膏透過鋼板上的網孔，覆蓋在PCB特定焊盤上完成錫膏印刷。T貼片加工錫膏印刷機工作原
無鉛錫膏一定比有鉛錫膏好嗎？
有鉛錫膏和無鉛錫膏從名字上就可以發現一個明顯的區別，也就是是否含鉛。其實兩者都是含有鉛的，只是無鉛錫膏含鉛量不**過1000PPM，即含量不**過0.1%。而有鉛錫膏其高含錫量是63%的6337錫膏。之所以有這種區分是因為在2006年7月1日開始正式實施的由歐盟立法制定的一項強制性標準RoHS標準中指出用于規范電子電氣產品的材料及工藝標準，使之較加有利于人體健康及環境保護。該標準的目的在于消除電器電子