詞條
詞條說明
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù),越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料
硅橡膠加熱器技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域
1.技術(shù)參數(shù) 絕緣材料 玻纖硅橡膠 電熱膜厚度 1mm~2mm(常規(guī)1.5mm) 較高使用溫度 長期250°C以下 較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇 根據(jù)實際使用情況 電壓 3V~220V 2.產(chǎn)品介紹 硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃,高溫250℃之間。電壓可以根據(jù)用戶的要求定制,較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種,金屬箔制
?? **電工**(簡稱IEC)是一個由各國技術(shù)**組成的世界性標準化組織,我國的國家標準主要是以IEC標準為依據(jù)制定,IEC標準也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標準發(fā)展較快,**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標準信息,推進印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標準接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標準、PCB標準、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標準、其涉及
一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。考量因素一般有:導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結(jié)構(gòu)散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
公司名: 深圳市奧德康實業(yè)有限公司
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