影響導熱硅膠導熱系數的因素

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

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最新PCB及相關材料IEC標準信息
?? **電工**（簡稱IEC）是一個由各國技術**組成的世界性標準化組織，我國的國家標準主要是以IEC標準為依據制定，IEC標準也是PCB及相關基材領域中標準發展較快，**的**標準之一。為了便于**了解PCB及相關材料的IEC技術標準信息，推進印電路技術的發展較快的與**標準接軌，今將IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及
導熱硅膠的應用范圍
? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了較佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱
奧德康K系列產品開發成功
為了能向客戶持續提供高品質產品，一直以來，奧德康公司不斷進行試驗和探索，力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗，終于研發成功K系列產品，該產品的相關性能及品質要求，完全達到****水平。我們相信，K系列產品的研發成功，將會打破長久以來，在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局；同時我們也相信，K系列產品的研發成功，將會為國內高品質
如何使用導熱硅膠片
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有：導熱系數考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案：電子產品現在往短小輕薄的趨勢發展，一般采用被動散熱方式,傳統以散熱片方案為主;現趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統要求和環境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片