電池材料-磁性物質(zhì)檢測

時(shí)間：2024-03-13作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：223

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• BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

  BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細(xì)內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂

• 塑料、橡膠、異物-成分分析-優(yōu)爾鴻信檢測

  1.紅外光譜儀測試原理：紅外光譜儀是利用物質(zhì)對不同波長的紅外輻射特征，進(jìn)行分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成分析儀器。紅外光譜儀通常由光源、單色器、探測器和計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)組成，通過干涉圖案和傅里葉變換記錄物質(zhì)在紅外區(qū)域的吸收強(qiáng)度和頻率，從而提供物質(zhì)的化學(xué)結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分信息。紅外光譜分為遠(yuǎn)紅外光（約400-10cm-1）,中紅外光（4000-400?cm-1）及近紅外區(qū)（14000-4000?c

• 什么是藍(lán)光三維掃描測量？

  藍(lán)光掃描是一種高精度尺寸測量方法，可將物體掃描成三維模型，在此基礎(chǔ)上進(jìn)行一系列尺寸測量。它是通過在物體表面投射藍(lán)光光柵，使用高精度相機(jī)拍攝產(chǎn)生畸變的光柵圖像，以實(shí)現(xiàn)物體表面三維輪廓的掃描測量，后經(jīng)過處理得到物體的三維數(shù)據(jù)模型。特點(diǎn)： 1、適應(yīng)各種環(huán)境，即使在不同的環(huán)境條件下，也能保持產(chǎn)品的穩(wěn)定性和精度。 2、現(xiàn)在市場上用得比較多的都是白光的三維掃描儀，但白光的三維掃描儀不如藍(lán)光三維掃描儀抗干擾能力

• CT無損檢測-鎂鋁鑄件-鎂鋁件失效分析

  壓鑄行業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)行業(yè)，服務(wù)于汽車、家用電器、3C、電動工具等領(lǐng)域，而鎂合金、鋁合金等輕合金精密壓鑄件為主要應(yīng)用。鎂鋁件由于質(zhì)堅(jiān)量輕、密度低、散熱性較好、抗壓性較強(qiáng)，可以充分滿足汽車零配件、3C產(chǎn)品等集成化、輕薄化、微型化、防摔和散熱等要求。但由于壓鑄加工工藝原因，導(dǎo)致應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)許多質(zhì)量問題。其中內(nèi)部疏松是鑄件生產(chǎn)中的主要缺陷，特別是形狀復(fù)雜、壁厚不均的