焊錫膏和松香對(duì)電烙鐵作用

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市吉田焊接材料有限公司瀏覽：762

東莞市吉田焊接材料有限公司專注于錫膏,助焊膏,針筒錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 免清洗助焊膏的要求

  免清洗助焊膏應(yīng)滿足以下要求:? 1、潤(rùn)濕率或鋪展面積大: 2、焊后無殘留物: 3、焊后板面干燥，不粘板面; 4、有足夠高的表面絕緣電阻; 5、常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕: 6、離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求; 7、具有在線測(cè)試能力; 8、不形成焊球，不橋連; 錫膏 http:/// 錫膏、助焊膏，無鹵錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，針筒錫膏，BGA植球無鹵無鉛助焊膏

• 錫焊點(diǎn)的形成

  當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段 **，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。 ??? 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染

• 形成孔隙的原因及方法

  形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí)，在LCCC城堡狀物附近的角焊縫中，僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度，延展性和疲勞壽命，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和協(xié)變?cè)黾樱@也是引起損壞

• 錫膏的概述

  錫膏，也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,，與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度較佳)，日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉徑(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到較細(xì)如4#及2.3#粗粉)與百分之八到十二的助焊膏在真空(氮?dú)獗Ｗo(hù))環(huán)境之均速攪拌而成。 按環(huán)**