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半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī)
GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
爐溫曲線測試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測試DS-10 爐溫曲線測試儀DS-03特點(diǎn): ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀DS-10特點(diǎn): ·只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機(jī): 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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GLW氣動壓接機(jī)AC25/AC25T壓端機(jī) 衡鵬供應(yīng)
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聯(lián)系人: 劉慶
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