電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：40

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄

  SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)

• GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

  GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.

• GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角