半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應

時間：2021-04-26作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：52

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• 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理

  晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規格： 規格 GNX200B 較大加工

• 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160

  半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空晶圓貼膜機STK

• 半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點： ·機械手撕膜技術，無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環 ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環 ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能，和

• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式