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水基清洗劑的分類標準按酸堿度分類1、酸性水基清洗劑是指PH值**7的脫脂劑2、中性水基清洗劑是指PH值約等于7的脫脂劑3、堿性水基清洗劑是指PH值大于7的脫脂劑按稀釋泡沫量分類1、無泡型2、低泡型3、中泡型4、高泡型水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現對物油污、油脂的清洗;水基清洗劑的含義也可以簡單的說成是與水相溶水,可以加水稀釋使用的清洗
溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質及用途、效果、環保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進行比較,以下僅對溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點來進行對比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質較為穩定,不會因為其他某些因素的影響而改變溶解性質,清洗條件溫和,工藝流程簡單方便,具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類溶劑清洗劑自身的可燃性
錫膏網板清洗合明科技分享:SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析(一)
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析(一) 文章關鍵詞導讀:錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑 導讀 在電子應用技術智能化,多媒體化,網絡化的發展趨勢下,SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發展,SMT在90年代得到*發展和普及,并成為電子裝聯技術的主流。它不僅變革了傳統電子電路組裝的概念,其高密度化,高速化,標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用,有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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