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詞條說明
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機(jī) AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn): ·獨(dú)特的專利真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運(yùn)機(jī)器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準(zhǔn)用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進(jìn)行測試
SWB-2可焊性測試儀基于JISZ3198,濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 SWB-2可焊性測試儀測試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 MALCOM可焊性測試儀SWB-2濕潤平衡測試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時(shí)間 1~200s 浸
MALCOM爐溫曲線測試儀DS-10_SMT波峰焊 爐溫曲線測試儀DS-10概述: 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能,在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過軟件實(shí)現(xiàn)了高
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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