半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜機

時間：2020-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：57

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• 晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動

  晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動 半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準； 客