【衡鵬代理】DS-10波峰焊爐溫測(cè)試儀（DIP標(biāo)準(zhǔn)）

時(shí)間：2021-06-30作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測(cè)定風(fēng)速

  RCX-W可以同生產(chǎn)狀態(tài)，回流爐加熱狀態(tài)下可以測(cè)定風(fēng)速 風(fēng)速測(cè)定儀RCX-W特點(diǎn)： ·風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W(WIND)使用時(shí)需要特殊耐熱外殼 ·可以測(cè)定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測(cè)定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測(cè)定上下或左右的風(fēng)速 Malcom RCX-W風(fēng)速測(cè)定儀規(guī)格參數(shù)： 風(fēng)速測(cè)定范圍 0.1~5m/s 測(cè)定精度

• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動(dòng)）

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動(dòng)） 晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度

• 晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng)

  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7120_半自動(dòng) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客

• 晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150

  晶圓切割膜機(jī)/半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-7150 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7150特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤； PLC控制，帶7