手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AMW-08（桌上型）

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：49

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接專(zhuān)用工業(yè)機(jī)器人

  深圳焊接機(jī)器人TX-821焊接**工業(yè)機(jī)器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置，提升焊接效率 深圳焊接機(jī)器人MINIMAII(TX-821)_自動(dòng)焊機(jī)特點(diǎn) ·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實(shí)際作用需要，自定義運(yùn)動(dòng)范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率

• UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED_SINTAIKE

  UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED_SINTAIKE SINTAIKE UV照射機(jī)STK-1150半自動(dòng)LED簡(jiǎn)介： SINTAIKE UV照射機(jī)STK-1150專(zhuān)門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)

• SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120

  SINTAIKE貼膜機(jī)（晶圓減薄前）STK-6120 SINTAIKE半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：

• 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE

  自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PL