okamoto全自動(dòng)研磨機(jī)GNX300B

時(shí)間：2021-09-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：126

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO

  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工

• 小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體）

  小型噴霧機(jī)MID25-330F_MITO DENKO（2流體） 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面2

• 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)

  半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī) 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)特點(diǎn)： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機(jī)相關(guān)產(chǎn)品： 衡

• PCU-205粘度測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測試液體粘度

  PCU-205粘度測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀概要： PCU-205錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計(jì)，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 錫膏粘度計(jì)/錫膏粘度測試儀PCU-205特點(diǎn)： ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測量 ·能夠智能的進(jìn)行溫