okamoto全自動研磨機GNX300B

時間：2021-09-01

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
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數字比重計MD-04連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品特點：代替玻璃浮指的比重計連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格：項目規格測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設定(定購的時候*) 間距(幅) 0.1的時候例：0.800～0.900、1.200～1.300 間距(幅) 0.2的時候例
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ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U
晶圓切割機_ADT 7220系列（全自動單軸）
晶圓切割機_ADT 7220系列（全自動單軸） ADT單軸晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站 ADT
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工