半自動晶圓減薄真空貼膜機ATW-08（防靜電貼膜）

時間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：45

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• 貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020

  貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

• 等離子體去膠機易于維護,產能高

  等離子體去膠機易于維護,產能高 等離子體去膠機概要： 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。 等離子體去膠機特點： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸

• 高級半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器

  **半自動晶圓撕膜機STK-5050內置防靜電離子發生器 **半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質量：無裂片； 每小時產能：≥ 80 片晶圓； 更換產品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關產品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-

• 晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap