PCBA線路板清洗的辦法

時間：2020-09-27作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：293

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• 合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑

  合明科技介紹回流焊爐膛設備保養氣霧型水基清洗劑 SMT回流焊、DIP線波峰焊以及通過加熱方式進行干燥固化樹脂材料的隧道爐，隨著運行周期時間關系，形成爐膽上樹脂殘留和固態物質殘留粘接物，在長期高溫作用下，有可能出現碳化現象和狀態，變成了頑固污垢，對回流焊爐進行產品加工時所設定的技術參數和使用條件產生了不利的影響。往往該類（回流焊、波峰焊）設備都需要定期進行清洗和保養，一般來說，為了保證產品品質和設備

• 【半導體芯片清洗劑】半導體清洗劑簡介

  半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗

• 水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技

  5G是一個萬物互聯的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G**細分應用場景研究報告》，5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯網、聯網無人機、遠程醫療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對于這些應用場景來說，依賴于5G的基礎設施以及支撐技術的云計算、邊緣計算、AI等關鍵技術，搭配場景終端設備可完成較其豐富的功能和體驗。據美國空軍

• PCBA線路板焊接后殘留物分析（一）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（一） --松香 一、 松香成分 松香是較古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發現是松樹樹液的一種組成成分。作為一種**存在的物質，它主要由**脂化樹脂，主要的一元樹脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間，甚至在同種原材料不同個體之間，這些羧酸化學結構可能以不同的比例存在。 二、 松香的形態 從外觀上看，松香是琥珀色的玻璃態