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可控硅壞的原因:1、電壓擊穿可控硅因不能承受電壓而損壞,其芯片中有一個光潔的小孔,有時需用擴大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時產生的高電壓擊穿。2、電流損壞電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑,且粗糙,其位置在遠離控制極上。3、電流上升率損壞其痕跡與電流損壞相同,而其位置在控制極附近或就在控制極上。4、邊緣損壞他發生在芯片外圓倒角處,有細小光潔小孔。用放大鏡可看到倒角面上有
# 可控硅模塊的核心技術解析可控硅模塊作為電力電子領域的關鍵元器件,其核心技術直接決定了設備的性能表現。觸發電路設計是可控硅模塊的核心部分,它需要精確控制導通角,確保在交流電的正半周或負半周準確觸發。現代可控硅模塊普遍采用光電隔離觸發技術,這種設計能有效隔離高低壓電路,提高系統的安全性和抗干擾能力。散熱性能是衡量可控硅模塊可靠性的重要指標。大功率應用場景下,模塊會產生大量熱量,優秀的散熱設計能顯著
# IGBT模塊:電力電子領域的核心器件IGBT模塊作為現代電力電子系統的關鍵部件,其性能直接影響著整個系統的效率和可靠性。這種復合型功率半導體器件結合了MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導通壓降優點,在工業變頻器、新能源發電、電動汽車等領域發揮著不可替代的作用。## 核心技術特征IGBT模塊的核心在于其獨特的結構設計和工作原理。柵極控制特性決定了開關速度,而集電極-發射極間的電壓耐受能力則關乎
1、快恢復二極管模塊快恢復二極管是一種能快速從通態轉變到關態的特殊晶體器件。導通時相當于開關閉合(電路接通),截止時相當于開關打開(電路切斷)。特性是開關速度快,快恢復二極管能夠在導通和截止之間快速轉化提高器件的使用頻率和改善波形。快恢復二極管模塊分400V快恢復二極管模塊,600V快恢復二極管模塊,1200V快恢復二極管模塊等。2、肖特基二極管模塊肖特基二極管A為正極,以N型半導體B為負極利用二
公司名: 昆山奇沃電子有限公司
聯系人: 林志勝
電 話: 0512-50111678
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