詞條
詞條說(shuō)明
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠(chǎng)家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史:電路板這一名稱(chēng)出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線(xiàn)路板廠(chǎng)家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿(mǎn)
什么是多層板,多層板的特點(diǎn)是什么?答:PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線(xiàn)路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線(xiàn)板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線(xiàn)路板,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線(xiàn)路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱(chēng)為多層印刷線(xiàn)路板。多層板是如何進(jìn)行層壓的呢?答:層壓,顧名思義,就是把各層線(xiàn)路薄板粘合成一
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱(chēng)為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線(xiàn)路的導(dǎo)通,可以減少信
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng),經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件
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