盲埋孔板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：597

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• HDI線路板廠家批發(fā)

  深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作，引進(jìn)的技術(shù)，通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)了多項(xiàng)具業(yè)界水平的產(chǎn)品，為多家國內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù)，贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高，層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓，高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝，以及電鍍補(bǔ)孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O

• 高頻電路板設(shè)計(jì)

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小

• 高頻電路板廠家

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊