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深圳市比技安科技有限公司()專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、**、物聯網等領
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢,特別是在無線網絡和衛星通信的發展中,信息產品向高速、高頻方向發展,通信產品向語音標準化方向發展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發都需要高頻電路板,衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩定。一般來說,越小
HDI線路板的驅動因素高性能HDI線路板產品的開發有五個主要驅動因素,它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業合作,引進的技術,通過不斷的研發、創新、按照歐洲環保標準,開發了多項具業界水平的產品,為多家國內外企業提供、用心的服務,贏得了眾多企業的信賴和好評。HDI技術的應用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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網 址: bgapcb.b2b168.com
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