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背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4
?每個PCB都需要良好的基礎:組裝說明PCB的基礎方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。當我們構(gòu)建能夠處理高速信號的復雜PCB時,介電材料會隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號。PCB的穩(wěn)定性取決于整個平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導體很明顯,但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現(xiàn)正確電流
深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設計以及射頻(RF),微波和移動應用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號流速,這在當今日益復雜的電子交換機和其他組件中是必需的?;靿焊哳l電路板是電磁頻率較高的耐高強度穩(wěn)定電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產(chǎn)品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
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