詞條
詞條說(shuō)明
? ? ? 整流橋堆:整流橋堆一般用在全波整流電路中,它又分為全橋與半橋。? ? ? 全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的,圖是其外形。? ? ? 全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格,耐壓值(*高反向電
? ? ? IGBT是能源變換與傳輸?shù)?*器件,俗稱電力電子裝置的“CPU”,作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用較廣。? ? ? IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙較型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器
可控硅模塊批發(fā) 可控硅模塊的升溫3個(gè)方法1.昆明二晶可控硅模塊環(huán)境溫度測(cè)量:溫度計(jì)放置在距被測(cè)硅模塊表面1.5m的溫度計(jì)中,溫度計(jì)測(cè)量點(diǎn)與減速器軸線的高度。溫度計(jì)的放置不受外部輻射熱和氣流的影響,環(huán)境溫度值和工作溫度值的讀取應(yīng)同時(shí)進(jìn)行。2.可控硅模塊的溫升按以下公式計(jì)算公式中:δt-可控硅模塊溫升,℃。3.可控硅模塊工作溫度測(cè)量:可控硅模塊溫升測(cè)量通常與減速器的承載能力和傳動(dòng)效率測(cè)量同時(shí)進(jìn)行,也可
igbt模塊是什么igbt是Insulatedgatebipolansistor(絕緣柵雙較晶體管)的縮寫。igbt模塊價(jià)格Ig是一個(gè)由MOSFET和雙較晶體管組成的裝置。它的輸入非常MOSFET,輸出非常PNP晶體管。它融合了這兩個(gè)裝置的優(yōu)點(diǎn)。它不僅具有MOSFET裝置驅(qū)動(dòng)功率小、開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),還具有雙較裝置飽和壓降、容量大的優(yōu)點(diǎn)。igbt模塊價(jià)格它的頻率特性介于MOSFET和功率晶體管之間
公司名: 江蘇芯鉆時(shí)代電子科技有限公司
聯(lián)系人: 陳經(jīng)理
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地 址: 江蘇蘇州昆山開發(fā)區(qū)朝陽(yáng)東路109號(hào)億豐機(jī)電城北樓A201
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