SMT基本工藝構(gòu)成要素:

時(shí)間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：164

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 簡述PCBA加工基本工序

  PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的T貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：T貼片加工→DIP插件加工→PCBA→成品組裝。一、T貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度檢測儀。4、貼裝

• SMT貼片工藝

  單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點(diǎn)

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點(diǎn)

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人