COB的應(yīng)用和特點

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：185

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 采用激光焊接加工具有以下優(yōu)點

  ? ?1、激光束具有高的功率密度，導(dǎo)致焊接速度快，變形小，可焊接鈦、石英等難以焊接的 材料；?? ? ? ?2、光束易于傳輸和控制，*更換焊炬、噴嘴等，減少停機(jī)時間，提高了生產(chǎn)效率。?? ? ? ?3、冷卻速度快，焊縫強(qiáng)度高，綜合性能好。提供焊接加工，激光焊接、激光打標(biāo)、激光點

• 邦定工藝了解知多少？

  邦定工藝要求工藝流程：清潔 PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線－封膠－1．清潔 PCB對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。2．滴粘接膠膠滴量適中，膠點數(shù) 4，四角均勻分布；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。3．芯片粘貼（固晶）采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到 PCB 時必須做到 平穩(wěn)正 ：平，晶片與 PCB 平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與 P

• SMT基本工藝構(gòu)成要素:

  錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能較完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，

• DIP插件加工的工藝流程

  隨著T加工技術(shù)的迅速發(fā)展，T貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于T貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能1、對元器件進(jìn)行預(yù)加工首先，預(yù)加工車間工作人