產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

時間：2023-04-18

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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回流焊的基本工作原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區的工作原理：該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？
貼片加工中貼錯料主要有哪些原因？1.程序設置錯誤（1）元件參數有誤：在編程時，元件的型號、尺寸、引腳間距等參數設置錯誤，導致貼片機按照錯誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數誤設為0603封裝，就會使貼片機使用錯誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標不準確，使得元件貼在了錯誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點設置錯誤，或者CAD數
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
在PCBA生產加工中SMT貼片加工的準備詳情
在PCBA加工中，SMT貼片前的準備工作和程序是確保貼片質量和生產效率的關鍵環節。今天四川英特麗小編就來為大家詳細的介紹一下它的準備步驟和流程：?一、設計與文件準備1. Gerber文件:提供完整的PCB設計文件，包括各層線路圖、焊盤尺寸、阻焊層等，確保與PCB實際生產一致。2. BOM清單:確認BOM的準確性，包括元器件型號、封裝、位號、極性、替代料等信息。3. 坐標文件:生成元器件坐