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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的,例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試??PCBA是電子產品當中較**的部件,經過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態。為了較終保證電子產品的可靠性,SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試,可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患,確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會直接關系到以后用戶的體驗。因此,PCBA可靠
了解PCBA貼片加工焊接的注意事項?PCBA貼片加工焊接技術是電子制造中的一種重要工藝,它將電子元器件直接焊接在印制電路板(PCB)上,以提高電路的集成度與可靠性。然而,作為一項高精度的技術,PCBA貼片加工焊接需要在操作過程中注意一些事項,以確保焊接質量。本文將探討PCBA貼片加工焊接的注意事項。?一、元器件的存儲和處理在PCBA貼片加工焊接之前,必須注意元器件的存儲和處理。
SMT貼片加工中QFN側面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結和頭疼的問題。較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
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