SMT貼片BOM清單整理需要注意事項

時間：2023-07-31

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT產(chǎn)線管理要求
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質人員共同確認OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再
在SMT加工中對于助焊劑的要求有哪些？
smt加工中的助焊劑是一種促進焊接的化學物質，它的主要作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用較為重要。?首先是良好的助焊性能。它要能有效去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，使焊料能夠很好地潤濕焊接部位，促進焊接過程順利進行，確保焊點質量可靠、光滑且飽滿。?其次是合適的活化溫度范圍。助焊劑活化溫度要與焊接工藝的溫度曲線相匹
PCBA中洗板是什么？
在PCBA加工生產(chǎn)過程中，會用到各種焊料、助焊劑，焊接完成后板子表面會殘留這些物質，另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質，避免它們引起短路、腐蝕等問題，確保PCBA的性能和可靠性，延長使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動清洗兩種方式。?手工清洗和自動清洗主要區(qū)別在于：?清洗效率：手工清洗：效率較低。清洗人員逐個清洗PCBA，速度慢，適合小批
產(chǎn)品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施
（1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜