PCBA加工中常見的術(shù)語有哪些？（一）

時(shí)間：2024-12-09作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：45

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  詞條說明

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策

  SMT不良率高原因及改善對(duì)策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項(xiàng)工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對(duì)策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對(duì)策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽

• 在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會(huì)持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo)，對(duì)此，必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻