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PCBA貼片加工過程的控制?PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。PCBA加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責任制。PCB的操作人員應(yīng)嚴格培訓(xùn)考核,持證上崗。Pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡
SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫??QFN的意思是方形扁平無引腳封裝,是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求,這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性,認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常,而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實
SMT貼片加工首件確認流程(避免批量性缺陷)?在SMT貼片加工過程中,首件確認是確保生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過對首批生產(chǎn)的產(chǎn)品進行全面、細致的檢驗,及時發(fā)現(xiàn)并糾正潛在問題,避免批量性不良品的產(chǎn)生。以下是SMT貼片加工首件確認的詳細流程: 一、準備階段資料準備:生產(chǎn)部、工程部、品質(zhì)部需三方共同確認資料的正確性。如有不符,需及時反饋并與客戶確認,確保所有資料與生產(chǎn)要求一致。物料準備:根據(jù)BO
SMT貼片組裝線的優(yōu)化與管理?隨著電子制造業(yè)的發(fā)展,smt貼片組裝在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中扮演著重要的角色。smt貼片組裝線是將電子元件貼裝到印刷電路板(簡稱PCB)上的自動化生產(chǎn)線。對smt貼片組裝線進行優(yōu)化與管理可以提高生產(chǎn)效率、降低成本并保證質(zhì)量。?首先,smt貼片組裝線的優(yōu)化包括設(shè)備工藝參數(shù)的調(diào)整與改善。根據(jù)產(chǎn)品不同合理設(shè)置和優(yōu)化設(shè)備的參數(shù)可以提效率與品質(zhì)。例如,通
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)荔園路翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4棟2樓
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