靜電是如何產(chǎn)生的

時(shí)間：2024-04-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：162

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過程中一個(gè)常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng)：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過高：焊膏中焊劑含量過高時(shí)，在回流焊過程中過多的焊

• 清洗PCBA的工序是否有必要

  清洗PCBA的工序是否有必要?在討論清洗PCBA的工序是否有必要時(shí)，我們需要從多個(gè)維度來綜合分析其重要性和必要性。PCBA作為電子產(chǎn)品中的**部件，其清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)探討：?一、清洗PCBA的必要性去除污染物：在PCBA的生產(chǎn)過程中，可能會(huì)接觸到各種污染物，如焊錫殘留、助焊劑殘留、油脂、灰塵等。這些污染物如果不及時(shí)清除

• SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述

  SMT貼片回流焊技術(shù)要點(diǎn)詳述?回流焊作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的工藝之一，其技術(shù)要點(diǎn)直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下內(nèi)容是由英特麗科技提供回流焊技術(shù)要點(diǎn)的詳細(xì)闡述：?1. 溫度曲線設(shè)計(jì)與控制溫度曲線是回流焊工藝的**，通常，溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)（或活性區(qū)）、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個(gè)區(qū)域的溫度和時(shí)間設(shè)置都需精確控制，以確保焊點(diǎn)質(zhì)量。?2. 焊膏選擇與管理焊膏的質(zhì)量直接

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免