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PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環境下焊接,焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻,一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準,可直接進入下一道PCBA加工工序的工藝技術。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關事項,希望給您帶來一定的幫助!?一、PCBA加工免
錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業中扮演著至關重要的角色,它是連接電子元器件與PCB電路板的關鍵材料,選擇合適的錫膏對于保證產品質量、提高生產效率以及降低制造成本都至關重要。以下文章內容由英特麗科技提供:?1. 合金成分熔點:根據產品組裝過程中的加熱溫度(如波峰焊、回流焊等)選擇合適的錫膏熔點,低熔點錫膏適用于低溫工藝,有助于減少熱應力對敏感元件的損害;高熔點錫膏則適用于需要較
雙面PCB貼片加工的工程費用為什么會貴一些?貼片加工是現在很常見的PCB表面貼裝技術,它是通過設備將電子元器件精確安裝于PCB板焊盤表面,然后通過回流焊、波峰焊設備焊接,形成電器性能與機械連接。然而,雙面PCB貼片加工相對于單面PCB貼片加工來說,涉及到的工程費用可能會稍微貴一些。其費用貴的愿因如下,希望這篇文章能給您帶來一定的幫助!?工藝復雜性:相對于單面PCB貼片加工而言,
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現象,因此,我們有必要手動使用工具進行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時應遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進行焊接,先焊片式電
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