PCBA加工廠是怎么處理來料不良的？

時間：2024-04-23作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：67

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運輸過程中如果受

• SMT加工廠PCB的檢驗規(guī)范

  SMT加工廠PCB的檢驗規(guī)范?一、檢驗?zāi)康念A(yù)防缺陷：通過嚴(yán)格的檢驗流程，提前發(fā)現(xiàn)并排除潛在的制造缺陷。保證質(zhì)量：確保PCB符合設(shè)計圖紙、客戶要求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。提高效率：減少因質(zhì)量問題導(dǎo)致的返工和報廢，提升生產(chǎn)效率和客戶滿意度。?二、檢驗前準(zhǔn)備工具準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好必要的檢驗工具，如顯微鏡、萬用表、游標(biāo)卡尺、塞尺、靜電手環(huán)等。環(huán)境準(zhǔn)備：確保檢驗區(qū)域干凈、整潔，無靜電干擾，溫濕度控制在適宜

• SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況，對于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗手段來進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&

• SMT貼片錫膏印會影會響產(chǎn)能和品質(zhì)

  SMT貼片錫膏印會影會響產(chǎn)能和品質(zhì)?大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點，稱之為焊盤。在SMT貼片加工過程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機上。透過監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機上的刮刀在鋼網(wǎng)上來回移動，錫膏即透過鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。&