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SMT貼片加工質量要如何把控?SMT貼片加工是現代電子制造業中至關重要的環節,其加工質量的把控直接影響到較終產品的性能和可靠性。以下是由英特麗電子科技提供的關于如何把控SMT貼片加工質量的詳細探討。?一、原材料質量控制供應商選擇:選用有良好信譽和穩定質量的原材料供應商,確保電子元器件、基板、焊膏等材料符合生產要求。進貨檢驗:對進廠的原材料進行嚴格檢驗,包括外觀、尺寸、性能等方面的檢查,確
清洗PCBA的工序是否有必要?在討論清洗PCBA的工序是否有必要時,我們需要從多個維度來綜合分析其重要性和必要性。PCBA作為電子產品中的**部件,其清潔度直接關系到產品的性能穩定性、可靠性以及使用壽命。以下是對這一問題的詳細探討:?一、清洗PCBA的必要性去除污染物:在PCBA的生產過程中,可能會接觸到各種污染物,如焊錫殘留、助焊劑殘留、油脂、灰塵等。這些污染物如果不及時清除
PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復雜的問題,它可能由多種因素共同作用導致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當Tg值越低的材料,在高溫環境下越容易變軟,導致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產品向輕薄化方向發展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數差異大
印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的,例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
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