SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

時(shí)間：2024-06-27作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：109

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片是什么？

  SMT貼片加工是表面貼裝（組裝）技術(shù)，主要采用的就是pcb原理進(jìn)行的一種意為表面貼裝技術(shù)，SMT是目前中國(guó)貼片加工的一種主要形式，SMT技術(shù)在貼片加工中的特點(diǎn)主要密度高、產(chǎn)品體積小重量輕，會(huì)節(jié)約電子元件的空間體積，生產(chǎn)效率高，自動(dòng)化水平強(qiáng)同時(shí)還能為貼片加工節(jié)省一定的材料，給使用者和客戶帶來(lái)很多方便。SMT翻譯成中文就是表面貼裝技術(shù)或者表面組裝技術(shù)的，就是把元件焊接到電路板的表面上的固定位置，從而進(jìn)

• PCBA的加工品控主要有哪些呢

  PCBA的加工過(guò)程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于那樣的情形來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證，那么，PCBA的加工品控主要有哪些呢？?接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議至關(guān)重要，

• SMT貼片元器件移位的原因

  SMT貼片元器件移位的原因?SMT貼片元器件移位是電子制造過(guò)程中一個(gè)常見的問題，以下是由英特麗科技所提供的對(duì)SMT貼片元器件移位原因的綜合分析內(nèi)容：?一、錫膏相關(guān)因素錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：錫膏中的助焊劑在**出其有效使用期限后容易變質(zhì)，影響焊接質(zhì)量。錫膏黏性不足：如果錫膏的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)或運(yùn)輸過(guò)程中容易受到振蕩和搖晃。焊劑含量過(guò)高：焊膏中焊劑含量過(guò)高時(shí)，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊

• 多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作

  多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計(jì)合理的排版設(shè)計(jì)能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率，同時(shí)減少層壓過(guò)程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時(shí)，要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻，避免出現(xiàn)局部壓力過(guò)大或過(guò)小的情況。對(duì)于形狀不規(guī)則的電路板，應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞?，增加電路板的穩(wěn)定性，防止在層壓過(guò)程中發(fā)生位移。此外，排版時(shí)還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘?，以便在后續(xù)加工過(guò)程