PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點

時間：2024-07-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：213

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  詞條說明

• SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出，被封裝在焊點中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進行，以

• SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的

  SMT貼片加工焊點不良名詞是怎么去定義的?SMT貼片加工焊接中我們會遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷都會直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象也有專業(yè)的名稱，也就明確了SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？下面英特麗就為大家簡單解釋闡述一下，希望能

• SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼