為什么說SMT貼片加工是電子制造的關鍵工藝

時間：2024-08-19

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標準中規定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產生變形翹曲會直接影響焊接質量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴格。那么電路板SMT貼
PCBA加工中的質量控制與檢驗方法
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PCBA水平電鍍的有點有哪些
PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術向高密度、高精度、多功能方向發展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰。傳統垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導致產品良率下降。水平電鍍技術作為垂直電鍍的升級方案，通過優化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為高端PCBA制造的核
高低溫測試對PCBA貼片的質量有哪些驗證結果？
高低溫測試對PCBA貼片的質量有哪些驗證結果？?PCBA貼片是電子產品中一個重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質量和可靠性，PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟，可以檢測到PCBA貼片在較端環境下的性能和可靠性，也是保證產品質量和可靠性的關鍵步驟之一。?1、溫度對元器件參數的影響：PCBA貼片上的元器件（如電容、電阻、芯片、晶體管等）都有