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PCBA清洗有什么技巧?PCBA電路板在我們生活當中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會影響產品的使用壽命,甚至會影響PCBA電路板的正常運行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是**的環節,那作為PCBA加工廠的我們應該如何清洗PCBA呢?接下來就由深圳PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享PCBA清洗的
SMT貼片加工QFN側面上錫很難的解決方案?SMT貼片加工中QFN側面上錫難題一直是電子制造業面臨的挑戰。為了克服這一難題,提高生產效率和產品質量,以下是一些有效的解決方案:?去氧化處理在SMT貼片加工之前,對QFN封裝的側面焊盤進行去氧化處理是至關重要的。這可以通過化學清洗或使用機械方法(如微研磨)來實現,以去除表面的氧化層,露出新鮮的銅表面,從而增加焊錫的粘附性。 
PCB層壓工藝操作過程注意事項?1、嚴格按照工藝文件規定的疊放順序將內層線路板、半固化片和外層銅箔放置在模具中。疊放過程中要注意材料的對齊,確保各層之間的定位孔重合,避免出現錯位現象。在每層材料之間放置離型膜,以防止材料在層壓過程中相互粘連,同時也有利于層壓后的脫模操作。離型膜的尺寸要與材料相匹配,且表面應平整、無破損。?2、將疊放好的材料和模具小心地裝入層壓機中,注意模具的安
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
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