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高功率密度IGBT模塊FF1200R12IE5測(cè)試?
其中FF1200R12IE5是英飛凌公司新推出的一款高功率密度IGBT模塊,如圖4所示。電壓等級(jí)1200V,電流等級(jí)1200A。IGBT5本身具有高工作結(jié)溫的特點(diǎn),可以達(dá)到175℃。為了充分發(fā)揮其高工作結(jié)溫特點(diǎn),新一代PrimePACK?2封裝結(jié)合較新的.XT技術(shù)和新的設(shè)計(jì)方法,在保持上一代封裝尺寸的基礎(chǔ)上使得模塊電流輸出能力提升了33%。因此本實(shí)驗(yàn)選用此高功率密度IGBT模塊,分別使用兩種驅(qū)動(dòng)對(duì)
特性。通過用萬用表檢測(cè)其正、反向電阻值,可以判別出二極管的電極,還可估測(cè)出二極管是否損壞。1.極性的判別將萬用表置于R×100檔或R×1k檔,兩表筆分別接二極管的兩個(gè)電極,測(cè)出一個(gè)結(jié)果后,對(duì)調(diào)兩表筆,再測(cè)出一個(gè)結(jié)果。兩次測(cè)量的結(jié)果中,有一次測(cè)量出的阻值較大(為反向電阻),一次測(cè)量出的阻值較?。檎螂娮瑁?。在阻值較小的一次測(cè)量中,黑表筆接的是二極管的正極,紅表筆接的是二極管的負(fù)極。2.單負(fù)導(dǎo)電性能
SKiiP智能Mini迷你IGBT模塊設(shè)計(jì)特點(diǎn)?
MiniSKiiP產(chǎn)品的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是在負(fù)載和門較端子中使用易于裝配且便于維護(hù)的彈簧連接。相較于需要昂貴的焊接設(shè)備、焊接過程費(fèi)時(shí)的傳統(tǒng)焊接模塊,MiniSKiiP組裝*任何特殊工具,僅使用一到兩個(gè)螺絲連接,一步便可組裝好印刷電路板(PCB)、功率模塊和散熱片。圖1:MiniSKiiP裝配示意圖圖2:MiniSKiiP系列封裝MiniSKiiP可以提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的所有拓?fù)?,如CIB(變流器-逆變器-
**名稱:平板式可控硅的制作方法技術(shù)領(lǐng)域:本實(shí)用新型涉及一種平板式可控硅。背景技術(shù):可控硅又稱晶間管,晶間管整流器具有耐壓高、容量大、效率高、控制特性好、體積小、壽命長等諸多優(yōu)點(diǎn),發(fā)展迅猛。在世紀(jì)應(yīng)用中,大功率晶間管整流裝置一般采用平板式可控硅,其特點(diǎn)是可作雙面冷卻。目前大功率平板式可控硅的封裝普遍采用陶瓷外殼的封裝結(jié)構(gòu)形式,雖然陶瓷材料能夠絕緣、耐熱,但因?yàn)樘沾晒に囈姿?、雜質(zhì)難控制等特點(diǎn),其加工
公司名: 上海秦邦電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林女士
電 話: 0512-36886603
手 機(jī): 15995613456
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地 址: 上海奉賢上海市奉賢區(qū)奉浦工業(yè)區(qū)奉浦大道111號(hào)7樓3247室
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