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MiniLED低溫燒結納米銀漿善仁新材開發的MiniLED用低溫燒結納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點:1 燒結溫度低:可以120度燒結;2電阻率低:低溫燒結形成的電極電阻率低,體積電阻<4.5*10-6Ω.CM;3持續印刷性好:銀漿的黏度相對合適,保持良好的高寬比,滿足可持續印刷的要求;4 印刷速度快:印刷速度可達300-400mm/S;5 可靠性好:銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好,滿足模塊
什么叫導電膠 導電膠是一種固化或干躁后具備一定導電特性的粘膠劑,它通常以基體環氧樹脂和導電填料即導電顆粒為關鍵構成成份,根據基體環氧樹脂的粘合功效把導電顆粒結合在一起,產生導電通道,完成被粘原材料的導電聯接。導電膠的構成 導電填料的粒度分布和樣子對導電膠的導電特性有同時的危害。粒度分布大的填料導電實際效果好于小的,但另外會呆料連接抗壓強度的減少。不定形的填料導電特性和銜接抗壓強度好于球型。但各種各
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材料等公司。公司先后獲得“高新技術企業”,“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,“浙江省科技型企業”,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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