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善仁新材立志成為全球導電銀漿領先,需要尊貴的你鼎力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司。公司先后獲得“高新技術企業”,“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,“浙江省科技型企業”,“浙江省中小企業科技之
公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發光顯示、薄膜開關、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質結太陽能等領域提供導電導熱導磁
全球領先的低溫電子漿料供應商SHAREX善仁新材,為了響應客戶快速固化的需求,推出了UV紫外光膠導電銀漿AS5100,此款導電銀漿具有固化速度快,電阻率低,柔韌性好等特點。產品符合國際環保標準,產品已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測,適用的承載物有:陶瓷、玻璃,大部分塑料等。UV紫外線固化導電銀漿廣泛應于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產品,特別適用于不耐高溫的線路制作。UV紫外光固化導電銀漿耐高溫性
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域,納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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