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高頻板材領域,Rogers是毋庸置疑的巨頭,典型產品有以4000系列的碳氫樹脂和3000系列的PTFE,后者由于DF更低,用于77G汽車雷達更多,但是由于可加工性差,一般都用于混壓,難以壓合多層板。 高頻微波板的主要的要求有: 1,DF低:介質損耗小 2,合適的DK:低DK將提升信號群速度,并有利于天線設計,但是太低也會導致線寬過寬 3,板材均勻穩定:一般板材是由玻璃纖維和樹脂構成的,所以整個板材
PCB高頻板是一種電磁頻率高的專用電路板,用于高頻(頻率大于300MHz或波長。一般來說,高頻板可以定義為頻率高于1GHz的電路板。基板材料需要具有優良的電氣性能和良好的化學穩定性。隨著功率信號頻率的增加,基板上的損耗非常小,因此,高頻電路板的重要性就凸顯出來。采用感應加熱技術的PCB高頻電路板已廣泛應用于通信行業,推動了網絡技術和高速信息處理系統的發展,滿足了許多高精度參數儀表的使用要求,可靠的
? ? ? ?相信很多人在制作高頻PCB的時候都會面臨一個問題:如何解決高頻PCB板上出現的電源噪聲干擾?對此,小編特意詢問了一位專業的技術人員,技術人員表示:可以破壞發生條件,有效抑制電源噪聲干擾。具體解決辦法如下:1) 注意板上的通孔。通孔使得有必要蝕刻電源層上的開口,以便為通孔留出穿過的空間。如果電源層開度過大,必然會影響信號電路,迫使信號旁路,電路面
沉金板與鍍金板工藝上的區別如下:①沉金采用化學反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。②鍍金采用的是電解通過電流的原理,也叫電鍍方式。在實際產品應用中,95%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是它的致命缺點!沉金板有什么好處:⑴沉金板金的厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃,鍍金的會稍微發白(鎳的顏色)。⑵沉金對比鍍金來說更容易焊接,不
公司名: 深圳市易晟通電子有限公司
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