深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿

時間：2021-03-31

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
燒結銀開發出粘結鋁材質的低溫燒結銀
燒結銀開發出粘結鋁材質的低溫燒結銀全球燒結銀的廠家經過和客戶的反復溝通和驗證，開發出粘結鋁的低溫燒結銀，此款燒結銀具有燒結溫度低，焊接效果好，導熱率高等特點。此款低溫燒結銀產品得到客戶的認可，必將改變整個半導體行業的封裝工藝和競爭格局。
東莞5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿
?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金,
DTS（Die Top System）預燒結銀焊片
?DTS（Die Top System）預燒結銀焊片簡介DTS（die Top System）預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成，具有優異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料，由以下四個部分組成：具有
5G手機銀漿
善仁新材提供的5G手機銀漿得到一線5G智能手機客戶的廣泛認可。?善仁公司是集研發，生產，銷售為一體的高新技術企業。公司擁有由著名科學家領銜的，十多名海內外博士后，博士，碩士組成的研發團隊，研發團隊100%具有碩士以上學歷。? ?公司研發團隊由美籍華人著名科學家，多名海外博士、博氏后組成，研發團隊100%為碩士及博士以上學歷，研發人員占公司人員比例超過40%，公